筆記本的輕薄化進(jìn)程雖然給人感覺是步履蹣跚，但跨越多代之后再來看，或許我們已經(jīng)在無意間跨過了一個(gè)個(gè)歷史的巨大鴻溝。那么在這個(gè)輕薄本都已經(jīng)做到1kg、15mm以內(nèi)的時(shí)代，接下來的筆記本再輕薄化又會(huì)發(fā)生哪些值得關(guān)注的改變呢？ 超小尺寸風(fēng)扇或無風(fēng)扇將成一大方向 從大的層面來說，對內(nèi)部元器件的厚度控制是最直接影響整機(jī)厚度的，而其中最具挑戰(zhàn)的莫過于散熱器，目前主流的散熱器厚度都達(dá)到5mm以上，即便采用了扁平化的PCB設(shè)計(jì)和大量功能芯片集成，散熱器依然會(huì)桎梏著筆記本進(jìn)一步的輕薄化，所以，小型化甚至無風(fēng)扇設(shè)計(jì)無疑是一個(gè)理論上的最佳方向，而在Chromebook上已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn)。不過Chrombook本來就是低性能低功耗產(chǎn)品，對于Windows PC來說，首先要實(shí)現(xiàn)處理器中低負(fù)載的低功耗化，所以新一代的四核U系低電壓處處理器的TDP-down可以做到僅僅10W，在空載狀態(tài)下整機(jī)功耗甚至可以控制到1W以內(nèi)，大大降低了對散熱系統(tǒng)的下限要求，因此極小型的風(fēng)扇，甚至無風(fēng)扇（比如此前我們測試的華碩暢370輕薄本）都將成為一個(gè)很大的發(fā)展方向。 而且這類筆記本在日常辦公性能上并不會(huì)像以前Core M時(shí)代那樣“捉襟見肘”，性能上限是很充裕的，除此之外續(xù)航能力也會(huì)有質(zhì)的飛躍，10小時(shí)都可能成為一個(gè)入門的門檻。 還要更?。翰考w積與整合度繼續(xù)提升 繼續(xù)從內(nèi)部設(shè)計(jì)來說，當(dāng)散熱器已經(jīng)漸漸開始小型化設(shè)計(jì)后，其他的內(nèi)部設(shè)備也自然不能落于下風(fēng)，目前的處理器、顯卡、芯片組都采用了BGA封裝的固化設(shè)計(jì)，部分高端輕薄本的內(nèi)存和SSD也同樣是固化設(shè)計(jì)，但這顯然還不夠，需要更進(jìn)一步的整合。以SSD為例，當(dāng)下的主要接口是M.2 2280，也就是長度有80mm，而目前閃存顆粒的密度已經(jīng)可以做到單顆512GB，換言之SSD還有更進(jìn)一步縮小體積的空間。  另一個(gè)需要更高密度的設(shè)計(jì)是電池，拆開輕薄本不難發(fā)現(xiàn)大多的大部分面積都被電池所占據(jù)，但事實(shí)上目前已經(jīng)有94Wh這種高密度且小體積的電池出現(xiàn)，比如上圖里的技嘉Aorus X9 DT，可以看看電池體積有多小。這對于未來的輕薄本來說意味著更小的電池，就有更長的續(xù)航，這才更能體現(xiàn)出筆記本輕薄化之后的實(shí)際意義。 外部接口太厚！USB Type-C/雷電3成主力  在輕薄本的設(shè)計(jì)上，我們很少有看到能標(biāo)配VGA輸出或有線網(wǎng)卡接口的機(jī)型，即便有，也是將它巧妙地設(shè)計(jì)在機(jī)身最厚的轉(zhuǎn)軸后部，歸根結(jié)底還是因?yàn)檫@些接口的厚度太大，而發(fā)展到今天，為了降低厚度不少筆記本都已經(jīng)舍棄了厚實(shí)的VGA、RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口和光驅(qū)，走到這一步時(shí)我們甚至驚訝地USB接口居然已經(jīng)是機(jī)身接口中最厚的……想要進(jìn)一步瘦身，接口的小型化不可避免。而目前這個(gè)問題已經(jīng)有了解決方案，那就是USB3.1 Type-C。 這個(gè)借口非常小巧，如果是Gen2版，帶寬就達(dá)到了10Gbps，高端輕薄本甚至?xí)苯邮褂靡源藶榛A(chǔ)的雷電3接口，全速可達(dá)40Gbps，從而實(shí)現(xiàn)包括外置顯卡盒在內(nèi)的擴(kuò)展功能，相當(dāng)全面。雷電3的最大供電為100W，對于輕薄本來說甚至可以把專用適配器接口都省掉了（華碩靈耀X就是這樣的設(shè)計(jì)）。 功能PCB太零散？高度集成化單塊PCB來解決  使用高度集成化的PCB板在極致輕薄的同時(shí)，內(nèi)部預(yù)留了足夠的空間給電池，實(shí)現(xiàn)了輕薄、主流性能和長續(xù)航的兼顧 在不少的筆記本內(nèi)部設(shè)計(jì)中，我們會(huì)看到零零散散的PCB通過各種飛線或數(shù)據(jù)線進(jìn)行連接，一方面是因?yàn)楦鱾€(gè)接口和配件布局不同，但很大程度上也有降低成本之嫌，因?yàn)榘床烤桶嗖贿M(jìn)行過多思考的設(shè)計(jì)最簡單。但要想實(shí)現(xiàn)筆記本的再輕薄化，就必須掙脫這些束縛，在對于筆記本而言本就是安身立命之根源的集成化方面做出突破，實(shí)現(xiàn)單塊PCB板滿足全功能需求的目的，提升內(nèi)部空間利用率，在這方面，蘋果MacBook Air就是一個(gè)很好的先例。 從外形來看，MacBook Air的接口均布局在偏轉(zhuǎn)軸的位置，前端并無任何接口，這也就意味著它無需使用轉(zhuǎn)接的PCB板來實(shí)現(xiàn)接口的前端化，雖然會(huì)顯得有些不協(xié)調(diào)，而且接口數(shù)量會(huì)受到影響，但卻極其有利于輕薄設(shè)計(jì)。打開底蓋看它的PCB板，簡簡單單的單片設(shè)計(jì)，既沒有飛線，也為電池預(yù)留了充足的空間，而且還不用擔(dān)心意外的摔打會(huì)造成連接線脫落等問題。在Windows筆記本當(dāng)中，新一代的高端超極本大多采用了類似的設(shè)計(jì)。 小型游戲臺(tái)式機(jī)硬件“混裝”孰優(yōu)孰劣？  散熱器方面也沿用了筆記本熱管+散熱風(fēng)扇的設(shè)計(jì)思路，實(shí)現(xiàn)了扁平化，更好地利用內(nèi)部空間，有利于小型化。當(dāng)然，在風(fēng)扇尺寸上比筆記本的要大一點(diǎn)，效率也還不錯(cuò) 將臺(tái)式機(jī)和筆記本配件混合裝配，在目前不少游戲臺(tái)式機(jī)和游戲筆記本里都有見到，其目的是為了利用寶貴的內(nèi)部空間，同時(shí)也能讓影響性能的關(guān)鍵部件保證高水準(zhǔn)。 具體來說，小型化的游戲臺(tái)式機(jī)大多會(huì)采用筆記本內(nèi)存和無線網(wǎng)卡，在性能上雖然會(huì)小小打個(gè)折扣，所以不太適合追求極致的玩家，但可以讓機(jī)身尺寸大幅縮小，便于家居擺放布置。不過，這種設(shè)計(jì)的問題在于可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部十分復(fù)雜，尤其是距離很近的內(nèi)存和散熱器，有時(shí)候內(nèi)存會(huì)完全被散熱器熱管所遮擋，想要升級(jí)內(nèi)存就得拆散熱器，維護(hù)起來相當(dāng)麻煩。除此之外，無線網(wǎng)卡、BIOS電池等也多半會(huì)采用隱藏式設(shè)計(jì)。 熟悉頂級(jí)游戲PC的玩家也還會(huì)說，塔式機(jī)箱內(nèi)的另一個(gè)“制高點(diǎn)”是散熱器，尤其是體型巨大的高端風(fēng)冷散熱器，而小型游戲PC顯然無法采用這類產(chǎn)品。因此，小型化的游戲臺(tái)式機(jī)會(huì)采用了更小巧的筆記本型風(fēng)冷散熱器，熱管+雙風(fēng)扇設(shè)計(jì)都不少見，目的是讓整個(gè)散熱系統(tǒng)更為扁平化，從設(shè)計(jì)的角度來說不失為一種折衷方案，畢竟目前也有不少準(zhǔn)系統(tǒng)游戲本會(huì)采用桌面處理器，這種互相借鑒的策略在筆記本和臺(tái)式機(jī)端目前都挺正常，但優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)也請大家一定更要事先看清。 |